●產品分類: 厚銅電路板
●技術特點: 18層厚銅電路板厚銅板PCB的主要特點在于其銅箔層較厚,通常銅厚在1盎司(OZ)以上。這種設計能夠有效提高電路板的導電性能,使得電路板在承受大電流時不易發熱,從而知名度高電子設備的穩定運行。厚銅板PCB還具有優良的抗腐蝕性和耐磨性,能夠適應復雜多變的工作環境。
技術支持
13410305200
層數:18層厚銅電路板
板厚:4mm
所用板材:FR4玻纖板
表面處理:沉金
最小孔徑:1.25mm
最小孔銅:70um
表銅厚:40Z
應用領域:電源
厚銅板PCB的主要特點在于其銅箔層較厚,通常銅厚在1盎司(OZ)以上。這種設計能夠有效提高電路板的導電性能,使得電路板在承受大電流時不易發熱,從而知名度高電子設備的穩定運行。厚銅板PCB還具有優良的抗腐蝕性和耐磨性,能夠適應復雜多變的工作環境。
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