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層數：18層厚銅電路板

板厚：4mm 

所用板材：FR4玻纖板

表面處理：沉金 

最小孔徑：1.25mm 

最小孔銅：70um 

表銅厚：40Z 

應用領域：電源

厚銅板PCB的主要特點在于其銅箔層較厚，通常銅厚在1盎司（OZ）以上。這種設計能夠有效提高電路板的導電性能，使得電路板在承受大電流時不易發熱，從而知名度高電子設備的穩定運行。厚銅板PCB還具有優良的抗腐蝕性和耐磨性，能夠適應復雜多變的工作環境。